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2017年，全球电子封装材料总市场规模为4885.6百万美元，近年来稳步增长，根据QYR分析，预计到2023年底市场将达到6104.9百万美元。其中一个显着特点电子封装材料市场是与下游半导体和IC以及PCB制造商的合作，特别是对于该行业的大公司。

从地理位置来看，大中华区，美国，欧洲和日本的消费市场领先。就2017年而言，大中华区拥有最大的市场份额，销售收入约为1975.5百万美元，其次是美国，2017年市场份额约为14.76％。中国将继续在全球市场中发挥重要作用。

住友化学，新光电子和杜邦是电子封装材料市场的前三名，2017年分别占17.76％，5.60％和4.62％的市场份额。电子封装材料市场的其他主要市场参与者包括凸版，田中，Mitsui High-tec，宁波康强，日本微金属，大日本印刷，东丽，汉高，阿美特克电子，Maruwa，Possehl，松下，赢创等市场竞争可能会随着更多创新产品，收购和原料的改进而变得更加激烈材料成本控制等

每个电子封装材料制造商都有自己成熟的销售网络。通过零售商和转售，他们的授权经销商或他们的合作伙伴，那些电子包装材料制造商一直热衷于扩大他们的电子包装材料销售。为了实现更好的销售业务，电子包装材料制造商通常每年都会对其营销渠道基础设施进。

恒州博智发表Global Electronic Packaging Materials Sales Market Report 2018该报告提供了电子封装材料行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。

报告重点关注全球主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析电子封装材料行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。

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